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「无硫手套」采用沉金板的PCB主要有以下特点

时间:2018-12-12

  「无硫手套」采用沉金板的PCB主要有以下特点

  采用沉金板的PCB主要有以下特点:

  1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

  3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

  7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的银河娱乐赌场而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

  9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。沉金板VS镀金板(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!

  

无硫手套
一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,

  我这里只针对PCB问题说,有以下几种原因:

  1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证.

  2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!,

  3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果;

  以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言),一般可保存一年左右时间;喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一般情况下,大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间;沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右!在上锡效果方面来说,沉金,OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!

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